無論您正在開發智慧裝置、工業設備或醫療系統， 選擇合適的客製化相機模組都能大幅提升整體產品效能與穩定度。 本指南將帶您了解板載式攝像頭模組在客製化設計過程中的關鍵考量因素與開發流程。

1. 明確定義應用需求

• 鏡頭類型：定焦、自動對焦或手動對焦。
• 影像感測器：依據畫質、成本與供應狀況選擇 CMOS 或 CCD。
• 介面：USB、MIPI 或 Parallel，依系統平台需求選擇。
• 電路板尺寸：依產品結構進行客製化設計。
• 解析度：依影像細節需求，從 0.3MP 至 20MP 不等。
• 視角（FOV）：依應用場景選擇廣角或窄角設計。

2. 選擇合適的關鍵元件

• 感測器晶片：Sony、OmniVision 或 onsemi，滿足不同影像應用需求。
• 鏡頭接口：S-Mount（M12）、CS Mount 或固定式鏡頭座。
• IR 濾光片：日間應用使用 IR-cut，夜視應用選擇 IR-pass。
• 連接方式：排針、FPC 軟排線或 USB 介面板。

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3. 評估年度需求量（EAU）

客製化攝像頭模組通常會有基本最小訂購量（MOQ）。 當預估年用量（Estimated Annual Usage, EAU）達 500 顆以上時， 客製化開發在成本與供應穩定性上將更具可行性與效益。

4. 測試、調校與系統整合

• 驅動程式支援：確認可相容 Windows、Linux 或 Android 系統。
• 韌體影像調校：白平衡、曝光、增益與銳利度最佳化。
• 原型驗證：提供樣品進行系統整合與功能測試。