FPC 影像模組

DVP 影像模組對比 MIPI CSI 影像模組

CMOS 影像感測器介面主要分為兩類：一類是 DVP（數位視訊埠）介面，另一類是 MIPI（行動產業處理器介面）。DVP 與 MIPI 的主要區別在於 DVP 是並列介面，而 MIPI 介面則是高速差動序列介面。MIPI 提供了更高的頻寬、解析度與幀率。由於其複雜性以及對額外硬體的需求，這裡我們主要探討 DVP 介面的影像模組應用。

FPC 電路板與傳輸介面 - DVP / MIPI CSI

感測器驅動程式對於驅動感測器並將其連接至處理器至關重要。作為由處理器控制的軟體程式，它取決於處理器驅動是否支援所需的資料介面。由於處理器與相應驅動的種類繁多，您應該選擇符合您處理器需求的 FPC 影像模組介面。IADIY 主要提供兩種主流介面：DVP 與 MIPI CSI。

CMOS 影像感測器介面主要分為兩類：一類是 DVP（數位視訊埠），另一類是 MIPI（行動產業處理器介面）。主要區別在於 DVP 是並列傳輸，而 MIPI 則是高速差動序列介面。MIPI 擁有更高的頻寬、解析度與幀率。因為 MIPI 的架構更為複雜且需要額外硬體支援，所以我們在此將重點放在 DVP 介面的影像模組。

MIPI 聯盟是一個制定介面規格的組織。MIPI 相機序列介面最初運用於行動產業。得益於其高效能與高成本效益的優勢，它迅速擴展到行動應用以外的領域。此類 MIPI Cam模組與 DSP 是分開的，因此在開發與生產測試階段，需要進行韌體程式編寫並搭配影像擷取卡（Grabber Board）使用。

客製化 FPC 影像模組

適用於軟性電路板（PCB/FFC）設計的高效能 MIPI 與 DVP 影像模組

作為具備影像模組與光電製造能力的工廠，我們能提供各式光學鏡頭，並客製化開發各種類型的 MIPI 與 DVP 影像模組。針對 MIPI 與 DVP 影像模組的專案開發，您的團隊需要對感測器規格有深入的掌握，且需具備自主研發技術與軟硬體調校能力。

FPC 影像模組板規格需求：

您可以根據實際應用需求，自由客製化 PCB、FPC 或 FFC 的尺寸結構。在鏡頭搭配方面，可依實際用途選擇自動對焦或定焦鏡頭，視野角（FOV）的度數也能配合規格自由挑選。

此外，若您的團隊能自行定義引腳配置（Pinouts）將會更具效率。在安排樣品製作前，我們會為您繪製工程圖面以供確認。圖面確認無誤後，後續的生產與製造細節將由我們全權處理。