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熱成像模組

靈活、嵌入式且可客製化的熱成像模組

Thermal Camera Module

IADIY 提供專為 OEM 整合與工業應用設計的熱成像模組。 本產品線支援多種輸出介面與整合層級, 使系統設計人員能依據主機效能、系統架構及應用需求, 選擇最合適的模組方案。

熱成像模組產品組合依據輸出介面、主機處理需求及功能特性, 規劃為多個系列。 此系列化設計可協助 OEM 客戶與系統整合商快速選擇合適的模組, 從基本的熱影像顯示,到深度 SoC 整合及高精度溫度量測應用。

  • 低主機處理需求系列(CVBS): 適用於需要熱影像顯示,且主機端處理需求較低的系統。
  • 隨插即用模組系列(USB 2.0): 適用於快速整合與可攜式熱成像應用。
  • 溫度量測導向系列(輻射測溫): 適用於需要精確溫度量測,而非僅顯示熱影像的系統。

所有熱成像模組皆採用統一的產品代碼與命名規則, 以簡化產品識別、選型與採購流程。

Thermal Camera Module Product Code

我們亦提供熱成像模組的客製化服務、OEM / ODM, 以及完整解決方案開發,以滿足多樣化的應用需求。

若您在選擇合適的熱成像模組時需要協助,歡迎隨時 聯絡我們 。 我們將為您的應用推薦最合適的 TCM 模組或解決方案。

熱成像模組選品介紹

IADIY 提供小型化、具擴充性且易於系統整合的熱成像相機模組,專為空間受限的系統架構所設計,從簡單的影像輸出到完整的輻射測溫(Radiometric)溫度資料,皆可提供穩定且可靠的效能表現。 透過完整的產品系列規劃,我們提供清楚且具延展性的升級路徑——從即插即用模組到高資料密度的輻射測溫解決方案,協助客戶縮短系統整合時程、確保效能一致性,並維持長期的系統彈性。

介面(Interface)

介面選擇是產品選型中最先且最關鍵的決策項目,將直接影響系統架構的複雜程度、可取得的資料類型、主機端處理需求,以及整體整合成本。

CVBS 系列 — 最低系統依賴

  • 直接輸出類比熱成像至顯示裝置
  • 幾乎不需主機端運算資源,系統負擔極低

UVC 系列 — USB 數位影像介面

  • 透過標準 USB 2.0 傳輸數位熱成像
  • 支援主機端影像存取與軟體層級的設定與控制

產品選定指南

  • 若希望將系統複雜度降至最低,建議選擇 CVBS
  • 若需要存取數位影像資料,建議選擇 UVC

溫度功能 — 輻射測溫 / 非輻射測溫

溫度功能決定熱成像相機模組是否能提供定量溫度資訊,或僅呈現熱分布對比影像。 此項選擇將影響系統所需的資料量、校正需求,以及整體功能深度。

Temperature preview
DRI reference table

輻射測溫(Radiometric)— 支援溫度資料

  • 除熱成像外,同時提供經校正的溫度數據
  • 可支援以溫度資訊為基礎的系統分析與邏輯判斷

非輻射測溫(Non-Radiometric)— 僅提供熱成像

  • 輸出顯示相對溫差的熱成像
  • 不包含溫度校正或實際溫度量測資料

產品選定指南

  • 僅需熱成像顯示時,建議選擇非輻射測溫版本
  • 需將溫度資料納入系統判斷時,建議選擇輻射測溫版本

感測器(解析度與幀率)

感測器規格將影響熱成像細節呈現能力以及動態畫面的流暢度。

Temperature preview
DRI reference table

解析度(Resolution)

  • 高解析度可呈現更細緻的空間細節與更清晰的熱成像
  • 低解析度可有效降低資料量與主機端處理負擔

幀率(FPS)

  • 高幀率可提供更流暢的動態表現與更佳的即時反應
  • 低幀率可降低頻寬需求、功耗與系統負載

產品選定指南

  • 若重視影像細節表現,建議選擇較高解析度
  • 若重視動態流暢度與即時反應,建議選擇較高幀率

FL / FOV(鏡頭選擇)

鏡頭選擇將決定畫面涵蓋範圍以及目標物的細節呈現能力。 為協助客戶進行客觀評估,我們提供 DRI(偵測 / 辨識 / 識別) 指標作為選型參考。

廣視角(短焦距鏡頭)

  • 可涵蓋較大的畫面範圍
  • 遠距離目標的像素密度較低

窄視角(長焦距鏡頭)

  • 覆蓋範圍較小,但可取得更高細節
  • 在遠距離下可提供較高的像素密度

產品選定指南

  • 請參考 DRI 表格,比較不同焦距下的目標細節表現
  • 選擇可符合所需偵測、辨識或識別距離的焦距
DRI reference table

若您在選擇合適的熱成像相機模組時需要協助,歡迎隨時 聯絡我們 。 我們的專業團隊將依據您的系統需求,為您建議最合適的 TCM 模組或整體解決方案。

熱成像攝影模組

應用熱成像模組與紅外線攝影模組實現高精度溫度偵測

高解析度紅外線熱成像攝影模組,適用於夜視與低光源環境

熱成像攝影模組(Thermal Camera Module),亦稱為熱影像模組或紅外線攝影模組(IR Camera Module), 整合紅外線感測器與影像處理電路,可將物體所釋放的熱能轉換為可視化影像。 IADIY 提供高解析度熱成像攝影模組,具備精準溫度量測能力,能在嚴苛環境下仍維持清晰影像品質。 憑藉完整的光學、電子與嵌入式系統研發能力,我們可支援客製化紅外線攝影模組與熱成像系統的全方位設計與製造。

熱電式或紅外線攝影模組的運作原理是什麼?

物體溫度越高,所釋放的紅外線輻射能量也越強。 熱成像攝影模組可偵測這些紅外線輻射,並將其轉換為電訊號,再經由影像處理系統產生熱影像畫面。 由於不依賴可見光,紅外線熱成像模組即使在全黑、濃霧或煙霧環境中仍能穩定運作, 因此廣泛應用於安防監控、消防救災、自動駕駛與醫療體溫篩檢等領域。

1. 熱成像感測器/紅外線感測器

紅外線感測器是熱成像攝影模組的核心元件。 IADIY 提供非冷卻式長波紅外線(LWIR)模組,適用於一般工業與商用環境, 以及高效能冷卻式中波紅外線(MWIR)模組,適合長距離與高靈敏度偵測需求。 這些紅外線感測模組廣泛應用於邊境安防、軍事目標鎖定與工業檢測。

2. 熱紅外線成像鏡頭

我們的熱成像鏡頭採用高透光率硫系玻璃(Chalcogenide Glass)製作, 可有效提升紅外線穿透率與成像品質。 鏡頭設計將直接影響視角範圍、靈敏度與整體熱成像效能, 並可依應用需求提供客製化鏡頭配置,以符合特定波段、熱解析度與系統整合要求。

3. ISP + AI SoC 影像處理電路

先進的熱成像攝影模組整合 AI 影像訊號處理器(ISP)與 SoC 架構, 可即時優化熱影像清晰度並強化辨識能力。 此類解決方案支援即時熱影像串流、智慧分析與快速目標辨識, 特別適用於安防監控、醫療診斷與智慧工廠等 AI 應用場景。

紅外線與熱成像攝影模組應用領域

IADIY 提供多款紅外線攝影模組、熱成像攝影模組與高解析度熱影像模組, 可廣泛應用於以下領域:

  • 夜視系統與戶外安防監控
  • 工業熱檢測與火災預警系統
  • 醫療熱成像與體溫量測篩檢
  • 自動駕駛與障礙物偵測
  • 智慧工廠與 AI 熱影像分析整合

歡迎進一步參考我們的 攝影模組介紹指南 ,或了解 客製化攝影模組開發流程


熱成像模組

Brand: IADIY
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