我們的製造設施提供光學與相機模組設計服務，以及光電次系統、光學鏡頭、相機模組、影像處理和雷射感測的製造。我們擁有卓越的設計與開發能力，包含內部光電部門、硬體部門及軟體整合部門，是希望將關鍵設計與製造外包給專業且值得信賴合作夥伴的客戶之理想選擇。關於相機模組的結構，我們將其分為 3 個主要部分：

1. 影像感測器

影像感測器是相機模組的核心部件。它決定了主要的參數與特性，包括像素與解析度、幀率、信噪比、動態範圍、感光度、功能與控制指令支援等。

2. 相機鏡頭模組 + 光學濾鏡

相機鏡頭的主要特性包含：直徑尺寸、像圈 (感測器適用的成像尺寸)、焦距、視角 (FOV)、像素解析度、光圈值 (F-number)、畸變率、環境可靠度要求，以及額外光學濾鏡的需求。

3. 感測器驅動程式與介面

感測器驅動程式是驅動感測器工作並連接至處理器所必需的軟體程式，可由處理器進行控制。您需要考量處理器驅動程式是否支援該感測器，以及處理器的資料介面與格式需求。由於處理器與其驅動程式種類繁多，建議您選擇與您的處理器版本相容的影像感測器驅動程式。

MIPI 聯盟是制定介面規格的組織。MIPI 相機模組串列介面已廣泛應用於行動產業。由於此相機介面具有高效能與高性價比，快速拓展到了行動產業之外的領域。MIPI 相機模組與 DSP（數位訊號處理器）是分離的，在開發與生產過程中，需要編程 DSP 的韌體並使用擷取卡（Grabber Board）進行測試。

更多資訊請參閱 相機模組介紹 或 客製化相機模組需求流程。